Optimization of Electronic Components Mounting Sequence for 3D MID Assembly Process

This article considers the assembly technology of three-dimensional molded interconnect devices (3D MID). The problem of performance optimization for dispensing and component placement operations is explored. Optimization is assumed on the reduction of the auxiliary time of the dispensing/placement...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Hlavní autor:	A.E., Kurnosenko (author)
Další autoři:	D.I., Arabov (author)
Médium:	article
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	2017
On-line přístup:	https://knepublishing.com/index.php/KnE-Engineering/article/view/1111 http://ridda2.utp.ac.pa/handle/123456789/4347
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!